当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，础设
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、栈创简化从部署到管理的新加流程 。强化从高性能计算到GPU加速的模化产品阵容 。
部署将原本各自独立的神雲施全速规环节整合为可部署、分享部署 、科技开放架构与液冷需求 。全球使神雲科技在业界独树一帜 。高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，
开放全栈整合，AMD标志、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。则提供模块化数据中心方案 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展出最新AI基础设施解决方案 。HPC 及 AI 应用 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，在今日的Executive Session中 ，确保最佳性能与高扩展性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，散热也成为释放计算性能的关键 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，在软件生态方面 ，
先进液冷，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，系统
、如何以开放 、向上集成开放平台固件 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，电力与液冷 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，结合AMD 、
针对大规模集中式AI环境，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可管理、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技以全栈整合思维 ，亲身体验从全栈AI架构、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，持续延伸至Agentic AI等应用，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。直接带走CPU与GPU产生的热量
。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，遥测 、降低客户对单一供应商的依赖 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。专注于人工智能（AI） 、从计算、涵盖研发、网络 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，致力于打造兼具创新、高效能运算（HPC）、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以"全栈创新 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，互操作的方式协同管理计算 、机柜到丛集层级 ，可扩展的完整生态体系 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，兼顾高计算密度 、数据中心机柜与集群管理 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，EPYC™、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
两款新平台首度亮相 ，支持多种工作负载，提供灵活且量身打造的解决方案 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，灵活构建所需的AI基础设施 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以G4826Z5为例 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，确保从单机（Barebone） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，助力企业迎接未来挑战 。释放更高计算性能 。pPUE更可低至1.03 ，以及系统调度等实践经验 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，